PAC 시스템 IC695CHS012 GE RX3i 12 슬롯 모듈형 랙 PCI 스타일 백플레인

IC695CHS012는 RX3i PACSystems 제어 시스템의 물리적 및 전기적 백본을 형성하는 12 슬롯 범용 백플레인입니다. 고속 PCI 스타일 데이터 전송을 위해 설계된 이 랙은 CPU, I/O, 모션, 통신 및 특수 모듈을 모든 슬롯 위치에서 수용합니다. 강화된 알루미늄 측벽, 통합 접지 및 강제 공기 가이드는 진동 방지, 고밀도 장착이 필요한 OEM, 발전소 및 공정 스키드에 대한 기본 선택입니다.

• 12개의 범용 슬롯 - 디지털, 아날로그, 모션 또는 통신 모듈의 모든 조합
• PCI 스타일 백플레인 - 33MHz, 32비트 병렬 버스, < 1 µs 읽기/쓰기 시간
• 강화된 섀시 - 2mm 알루미늄 측면, 5g 진동, 50g 충격 적합
• 통합 접지 바 - < 0.01 Ω 접지 임피던스, 추가 본딩 키트 불필요
• 핫 스왑 가이드 - 플라스틱 레일은 스왑 중 모듈 정렬 불량을 방지합니다.
• 팬 준비 - 80mm 또는 120mm 팬용 사전 천공된 구멍, 드릴링 불필요
• 글로벌 인증 - CE, UL 508, CUL, ATEX Cat 3, ABS 해양, RoHS, REACH

• CPU: IC695CPU310/320/330, IC695CPE330/400
• 전원 공급 장치: IC695PSA040/140, IC695PSD040
• I/O: 모든 IC694 & IC695 개별, 아날로그, 모션, 고속 카운터
• 통신: IC695ETM001, IC695PBM300, IC695CMM002, IC695RMX228
• 특수: IC695HSB300 (중복), IC695NKT002 (반사 메모리)

• 측벽 리브는 방열판 역할을 하여 내부 온도를 일반적으로 3 °C 낮춥니다.
• 하단 통풍구 패턴은 표준 80mm 또는 120mm 패널 팬과 정렬됩니다.
• 슬롯 번호 레이블은 레이저 에칭 처리되어 UV 또는 용제에 노출되어도 변색되지 않습니다.
• 키잉 핀(포함)은 90-70 시리즈 모듈의 삽입을 방지합니다.

1. 0.1 Ω 접지 결합을 위해 페인트칠하지 않은 전도성 패널에 장착합니다. 톱니 와셔를 사용하십시오.강제 공기 흐름을 위해 위쪽 50mm, 아래쪽 25mm의 여유 공간을 두십시오(50 °C 이상에서 100 LFM 권장).
2. M4 나사를 1.2 N*m으로 조입니다. 진동 방지 스냅 핏을 위해 DIN 레일 어댑터 IC695ACC002를 사용할 수 있습니다.
3. 전원 예산을 확인하십시오 - 5 V 및 3.3 V 부하를 합산합니다. 랙은 총 10 A @ 5 V를 제공할 수 있습니다.
4. 향후 불일치를 방지하기 위해 첫 번째 모듈 구성 후 키잉 핀 세트(IC695ACC003)를 설치하십시오.
5. 상자 안에는 무엇이 들어 있습니까?

• 4 * M4 * 12mm 장착 나사 및 케이지 와셔
• 1 * 슬롯 번호 스티커 시트(사용자 라벨링용)
• 1 * 빠른 시작 가이드(영어)