PAC Systems IC695CHS012 GE RX3i 12 スロット モジュラー ラック PCI スタイル バックプレーン

IC695CHS012 は、RX3i PACSystems 制御システムの物理的および電気的バックボーンを形成する 12 スロットのユニバーサル バックプレーンです。高速 PCI スタイルのデータ転送向けに設計されたこのラックは、どのスロット位置でも CPU、I/O、モーション、通信、および特殊モジュールを受け入れます。強化されたアルミニウム製の側壁、統合された接地および強制空気ガイドにより、防振性と高密度実装を必要とする OEM、発電所、およびプロセススキッドのデフォルトの選択肢となっています。

• 12 ユニバーサルスロット- デジタル、アナログ、モーション、または通信モジュールの任意の組み合わせ
• PCI スタイルのバックプレーン- 33 MHz、32 ビット パラレル バス、1 μs 未満の読み取り/書き込み時間
• 強化シャーシ- 2 mm アルミニウム側面、5 g 振動、50 g 衝撃認定
• 一体型アースバー- < 0.01 Ω グランド インピーダンス、追加のボンディング キットは不要
• ホットスワップガイド- プラスチックレールにより、交換中のモジュールの位置ずれを防止します
• ファン対応- 80 mm または 120 mm ファン用の穴があらかじめ開けられており、穴あけは不要です
• グローバル証明書- CE、UL 508、CUL、ATEX Cat 3、ABS マリン、RoHS、REACH

• CPU:IC695CPU310/320/330、IC695CPE330/400
• 電源:IC695PSA040/140、IC695PSD040
• I/O:すべての IC694 および IC695 ディスクリート、アナログ、モーション、高速カウンタ
• コミュニケーション:IC695ETM001、IC695PBM300、IC695CMM002、IC695RMX228
• 専門：IC695HSB300 (冗長性)、IC695NKT002 (反射型メモリ)

• 側壁リブがヒートシンクとして機能し、内部温度を標準で 3 °C 低下させます。
• 底部の通気口パターンは標準の 80 mm または 120 mm パネル ファンと一致します
• スロット番号ラベルはレーザーエッチングされています。 UVや溶剤でも色褪せしません
• キーイング ピン (付属) により、90 ～ 70 シリーズ モジュールの挿入を防止

1. アース接続が 0.1 Ω 未満の未塗装の導電性パネルに取り付けます。鋸歯状ワッシャーを使用してください。
2. 強制空気の流れのために、上に 50 mm、下に 25 mm の隙間を残してください (50 °C を超える場合は 100 LFM を推奨)。
3. M4 ネジを 1.2 N*m のトルクで締めます。 DIN レール アダプタ IC695ACC002 は振動のないスナップフィットで利用可能です。
4. 電力バジェットを検証します - 5 V と 3.3 V の負荷を合計します。ラックは合計 5 V で 10 A を供給できます。
5. 将来の不一致を防ぐために、最初のモジュール構成後にキーイング ピン セット (IC695ACC003) を取り付けます。

• 1 * IC695CHS012 12 スロット ラック、工場で密封
• 4 * M4 * 12 mm 取り付けネジとケージワッシャー
• 1 * スロット番号ステッカーシート (ユーザーラベル用)
• 1 * クイックスタートガイド (英語)